荣耀Magic8 Pro Air将于1月19日发布，目前新机已开启预约。
日前，多位荣耀线下门店员工在小红书晒出荣耀Magic8 Pro Air展示样机的真机开箱及上手视频，新机外观细节提前曝光。
外观上，荣耀Magic8 Pro Air后摄Deco采用类似荣耀V20的经典感叹号设计，模组整体并未明显凸起，厚度基本与一枚1元硬币相当。
荣耀V20
新机整机厚度6.1mm，重量仅155g，比iPhone Air轻10g，机身右侧还配备了一枚独立拍照键。
核心硬件方面，荣耀Magic8 Pro Air搭载天玑9500处理器，这是荣耀首次在高端产品线中采用联发科旗舰芯片。
天玑9500基于台积电第三代3nm工艺打造，CPU由1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核组成。
该芯片单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，多核功耗相较上一代峰值性能下降37%。
从市场反馈来看，天玑9500在性能与能效方面表现稳定，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型。
其他配置上，荣耀Magic8 Pro Air正面配备荣耀绿洲护眼屏，分辨率为2640*1216，内置5500mAh青海湖电池，支持80W快充，搭载荣耀E2自研能效增强芯片。
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